背光模组为液晶显示器面板的关键零组件之一
功能在于供应充足的亮度与分布均匀的光源， 使其能正常显示影像。

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Liquid Crystal Display Module
中文称为液晶显示模块、液晶显示模组、液晶模组等；是一种将液晶显示屏、连接器、集成电路、PCB线路板、背光源、结构件等装配在一起的组件。 .

背光源（BackLight）是位于液晶显示器（LCD「」）背后的一种光源，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块（LCM）视觉效果

  • 按结构分：COB、COG、TAB、COF、SMT等
  • 按显示模式分：TN、HTN、STN、CSTN、TFT、OLED等
  • 按显示内容分：笔段式、字符点阵式、图形点阵式

什么是COB???

COB：Chip On Board

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片贴装在印刷线路板上，
芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性 .

COG: Chip On Glass

什么是COG??

  • 在一定的温度压力作用下，将IC Bump直接对准玻璃基板上的电极，利用ACF作为接合的介面材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。
  • ACF：Anisotropic Conductive Film各向异性导电膜.
BACKLIGHT MODULE
清洗/ACF贴附/COG预压/COG本压/涂胶/FOG本压/FOG预压/ACF贴附/检测/贴胶带/组装/检验/包装

COG工艺流程图

清洗

BACKLIGHT MODULE
利用酒精擦拭与等离子清洗的双重效果，清除LCD端子区域的异物同时提高粘着性与湿润性能。 本工序主要不良：清洗不彻底，有异物。 检测方法：显微镜、水滴角测试仪

ACF贴附

BACKLIGHT MODULE
将ACF贴附在LCD端子对应Bonding的位置。 本工序主要不良： 贴歪、尺寸错误、气泡、污物、脏点和卷起。 本工序关键控制点 压头平坦度、平行度。

COG压接（预压&本压）

BACKLIGHT MODULE
根据ACF型号，通过一定的温度、压力、时间使IC与LCD可靠的结合；IC Bump与LCD对应ITO竖向导通、横向不导通。 本工序主要不良： 压接偏位、气泡、异物、金球开口率过大或过小、有效金球数不足。

FOG压接

根据ACF型号，通过一定的温度、压力、时间使FPC与LCD可靠的结合；FPC PAD与LCD对应ITO竖向导通、横向不导通。 本工序主要不良： 压接偏位、气泡、异物、金球开口率过大或过小、有效金球数不足。 本工序关键控制点： 压头平坦度、平行度、温度、压力、时间。

涂胶

在LCD端子区域及FPC与LCD结合部分涂上硅胶，防止异物与水汽的进入。 本工序主要不良: 封胶异物、气泡、ITO划伤 本工序关键控制点： 胶流速、针头移速、针头高度

检测

通过外观与电性能测试，对已经完成COG FOG压接的产品进行检查。 检查项目： 角破损、边破损、划伤、显示多划少划、显示淡、电压漂移。

贴胶带

按照图纸要求，在LCD端子区域背面贴补强胶带至FPC要求位置。 目的： 遮光，避免光线尤其时紫外线对IC造成影响。 补强，增加FPC与LCD之间的强度，防止FPC折断。

组装

根据图要求，将压接完成的LCD与背光、PCB、触摸屏等组装在一起。 本工序主要不良： 贴歪、贴反、装配异物、表面划伤等。
TAB:Tape Automated Bonding

什么是TAB

在一定的温度压力作用下，将TCP IC 直接对准玻璃基板上的电极，利用ACF作为接合的介面材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。
TCP:Tape Carrier Package
COF:Chip On Film  

SMT:Surface Mount Technology

什么是SMT

表面组装技术 。

将LCD 驱动IC做成贴片封装（SMD）
通过SMT贴到PCB上驱动LCD  

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